1. 목 적

- 한일 양국 기업 간의 비즈니스매칭을 통한 대일시장진출 지원

- 1:1 개별 상담회를 통해 일본과의 비즈니스협력 관계 구축의 기회제공

2. 상담회 개요

- 행 사 명 : 2015 비즈니스매칭지원 동경 비즈니스상담회

- 행사기간 : 2015. 6. 17(수)～6. 19(금) *상담회 6. 18(목)

- 개최장소 : 시나가와프린스호텔 (동경 시나가와)

- 모집대상 : 국내 중견･중소기업 20사

- 모집업종 : 자동차･기계, 전기･전자 등 관련 제조업

3. 주요 일정(안)

* 일정은 현지사정상 변경될 수 있음

4. 주최기관

- 한국측 : 한일산업기술협력재단

- 일본측 : 일한산업기술협력재단

5. 참가기업에 대한 지원내용

- 왕복 항공료 (※ 1사 1명만 지원)

- 현지 홍보 및 일본 상담기업 매칭

- 통역지원 및 홍보책자(기업정보) 등 제작·배포

- 전시회 참가 및 기업교류회 지원

- 현지 이동편 제공 등

6. 참가기업 부담내용

- 참가비 : 1사 / 500,000원(최종 선정기업에 한하여 별도 납입)

- 현지 숙박비 등 체재비

7. 참가신청 및 선정

◉ 제출서류 : ① 참가신청서 및 개인정보 수집활용 동의서 1부 (소정양식)

② 회사소개서 혹은 제품 소개서 파일제출

* 일본어 혹은 영문판을 우선적으로 제출 바랍니다.

◉ 참가기업 선정

- 선정 통보 : 심사 후 4월초 개별 통지

- 선정 기준 : 일본기업과의 매칭가능성(일본시장의 니즈) 및 서류심사 등

◉ 상담회 진행 흐름

8. 신청마감

- 2015. 2. 27(금)까지 E-Mail(kjcf1992@gmail.com) 도착분에 한함

【신청서 제출요령】

* 신청서 E-mail 송부시 메일 제목은 「2015 동경비즈니스상담회 신청서_(기업명)」 기재 후 송부

【신청서 접수 확인 안내】

* 신청서 접수 후 3일 이내에 신청서에 기재된 연락담당자의 핸드폰으로 「접수 확인 문자」를 보내드리오니, 3일 이내에 문자를 못 받으신 신청기업은 재단으로 연락 해 주시기 바랍니다.

9. 문의처

- 주 소 : 󰂕135-821 서울시 강남구 선릉로 131길 18-4 한일재단B/D 3층

(재)한일산업·기술협력재단 산업협력실

- 담 당 : 김성범 대리 / TEL：02-3014-9847 (sbkim@kjc.or.kr)